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劉正毓



化學工程與材料工程學系

學經歷
  學歷:
美國加州大學洛杉磯分校材料科學與工程博士
經歷:
國立中央大學化學工程與材料工程學系教授
Intel研究部門資深研究員

   
專業技術
  發光二極體 (LED)、晶圓鍵合技術 (wafer bonding)、無線寬頻晶片覆晶封裝技術、電致遷移及熱遷移研究、無鉛銲料
   
研發介紹
  ◎ Thin-GaN LED製程技術開發
  包括晶圓鍵合、雷射剝離與金屬層電鍍process部份,接著再進行最後之LED之光學測量,得到發光效率。
  ◎ 覆晶凸塊電致遷移(Electromigration)研究
  經由適當的實驗設計,得到不同銅及鎳添加量下銅錫及鎳錫合金的Z*值,而進一步建立教學的模型。
  ◎ 銅錫鎳介金屬化合物之整體研究
  建立測量介金屬化合物基本性質的設備及方法,針對介金屬本身抗電遷移能力以及與銲料的濕論潤性做通盤的研究,並進行電遷移效應對於銲料與介金屬界面反應的研究。
  ◎ 發光二極體LED晶片覆晶封裝
  以Flip-chip封裝的結構為目標,發展一良好的散熱系統,此一系統包含一散熱良好的基材及散熱途徑。
   
科技部計畫
年度 計畫名稱 學門代碼 補助類別 擔任工作 核定經費
(新台幣)
107 建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究 材料化工I(無機化工材料、觸媒及反應工程) 專題研究計畫(一般研究計畫) 計畫主持人 2,904,000
107 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(2/3) 循環材料之高值化專案計畫 專題研究計畫(一般型研究計畫) 共同主持人 5,800,000
107 李金忠 Chin Chung Lee 金屬 短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) 計畫主持人 113,181
107 電漿輔助沉積類磊晶矽膜製程技術開發及應用於三氯矽甲烷製程特氣之微量金屬檢定 金屬 專題研究計畫(產學合作研究計畫-開發型) 共同主持人 937,000
106 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(1/3) 循環材料之高值化專案計畫 專題研究計畫(一般型研究計畫) 共同主持人 7,375,000
106 銀銦合金抗硫化機制之研究 補助科學與技術人員國外短期研究 計畫主持人 294,880
106 室內高演色性節能照明(2/2) 節能主軸中心─住商節能 專題研究計畫(國家型科技計畫(產學合作)-開發型) 計畫主持人 3,200,000
105 室內高演色性節能照明(1/2) 節能主軸中心─住商節能 專題研究計畫(國家型科技計畫(產學合作)-開發型) 計畫主持人 6,300,000
105 探討在不同微結構銅中鈀原子之擴散行為並藉此發展低溫銅鈀固態擴散鍵合應用於氮化鎵發光二極體封裝製程 無機化工材料 專題研究計畫(一般研究計畫) 計畫主持人 3,177,000
104 最適化裸晶光形設計搭配螢光粉塗佈結構達成節能高效率白光LED之開發 節能減碳領域 專題研究計畫(能源科技代辦計畫) 計畫主持人 1,100,000
104 LED固晶封裝製程對GaN薄膜應力及滯彈效應研究 無機化工材料 專題研究計畫(一般研究計畫) 計畫主持人 3,792,000
103 石化產業高值化技術--LED 用封裝材料開發(2/2) 石化產業高值化技術計畫 專題研究計畫(產學合作研究計畫-先導型) 共同主持人 1,739,000
102 石化產業高值化技術--LED 用封裝材料開發(1/2) 特用化學品 專題研究計畫(產學合作研究計畫-先導型) 共同主持人 1,957,000
102 高效能LED之室內照明與人因科技之研發(3/3) 節能減碳技術分項計畫-照明與電器-光電工程 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 7,935,000
101 磊晶與製程矽基板上的氮化物光電元件:發光二極體與太陽能電池 光電子材料元件與模組 專題研究計畫(一般型研究計畫) 共同主持人 1,159,000
101 開發高功率發光二極體用高散熱金屬基板 金屬 專題研究計畫(產學合作研究計畫-應用型) 計畫主持人 420,000
101 高效能LED之室內照明與人因科技之研發(2/3) 節能減碳技術分項計畫-照明與電器-光電工程 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 8,599,000
101 Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究 金屬 專題研究計畫(一般研究計畫) 計畫主持人 3,506,000
100 高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究--子計畫二:超低熱阻之thin-GaN LED晶片模組技術開發(II) 節約能源技術研發 專題研究計畫(能源科技代辦計畫) 計畫主持人 901,000
100 高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究--高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究-總計畫(II) 節約能源技術研發 專題研究計畫(能源科技代辦計畫) 共同主持人 730,000
100 高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(3/3) 傳產奈米技術應用(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 5,750,000
100 高效能LED之室內照明與人因科技之研發(1/3) 節能減碳技術分項計畫-照明與電器-光電工程 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 9,000,000
99 高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(2/3) 傳產奈米技術應用(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 7,850,000
99 Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為 金屬 延攬科技人才(延攬博士後研究人才) 計畫主持人 0
99 陳忍昌 CHAN YAN CHEONG 材料工程 短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) 計畫主持人 0
99 劉正毓 化學工程與材料工程學系 CHAN-YAN-CHEONG香港城市大學 材料工程 短期講學 計畫主持人 0
98 宮田 俊弘 Toshihiro Miyata 材料工程 短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) 計畫主持人 0
98 高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(1/3) 傳產奈米技術應用(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 7,850,000
98 劉正毓 化學工程與材料工程學系 Toshihiro--MiyataOptoelectronic Device System R & D Center, Kanazawa Institute of Technology 材料工程 短期講學 計畫主持人 0
98 Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為 其他 專題研究計畫(一般研究計畫) 計畫主持人 3,508,000
98 LED高效率金屬核心散熱基板開發及熱阻量測系統建立 光電子材料元件與模組 專題研究計畫(產學合作研究計畫-應用型) 計畫主持人 687,000
95 具高散熱效率之無鉛LED覆晶結構及製程技術開發 其他 專題研究計畫(一般型研究計畫) 計畫主持人 2,828,000
95 錫銅介金屬化合物之電遷移研究 合金與複合材料 專題研究計畫(國際合作研究計畫) 計畫主持人 738,000
95 覆晶凸塊金屬墊層之電遷移研究 表面技術 專題研究計畫(一般型研究計畫) 計畫主持人 655,000
94 應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--子計畫四:毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(2/2) 無線通訊(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 計畫主持人 1,581,000
94 應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--總計畫(2/2) 無線通訊(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 3,100,000
93 應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(1/2) 無線通訊(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 計畫主持人 1,617,200
93 應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--總計畫(1/2) 無線通訊(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 共同主持人 3,700,000
92 2003年礦物、金屬、材料學會年會 材料工程 研究生出席國際會議 計畫主持人 0
92 電流對無鉛銲料與其接點之影響--總計畫(2/2) 合金與複合材料 專題研究計畫(一般型研究計畫) 共同主持人 105,800
92 應用於毫米波頻段之多晶方整合收發模組研究--子計畫四:微米及毫微米波段覆晶式晶片封裝技術之研究(I) 無線通訊(國家型) 專題研究計畫(國家型科技計畫) 計畫主持人 814,000
92 利用覆晶技術整合10Gbps光通訊接收前端模組 微電子工程 專題研究計畫(提升產業技術及人才培育研究計畫) 共同主持人 941,700
92 電流對無鉛銲料與其接點之影響--子計畫二--無鉛銲料之熱遷移效應(2/2) 合金與複合材料 專題研究計畫(新進人員研究計畫) 計畫主持人 703,200
92 2003年礦物、金屬、材料學會年會 補助國內專家學者出席國際學術會議 計畫主持人 97,436
91 The Minerals, Metals, and Materials Society 其他 補助國內專家學者出席國際學術會議 計畫主持人 61,252
91 電流對無鉛銲料與其接點之影響--總計畫(1/2) 合金與複合材料 專題研究計畫(一般型研究計畫) 共同主持人 105,800
91 The Minerals, Metals, and Materials Society 其他 研究生出席國際會議 計畫主持人 0
91 電流對無鉛銲料與其接點之影響--子計畫二--無鉛銲料之熱遷移效應(1/2) 合金與複合材料 專題研究計畫(新進人員研究計畫) 計畫主持人 746,400
91 無鉛銲料之薄膜UBM研究 合金與複合材料 專題研究計畫(新進人員研究計畫) 計畫主持人 1,166,400
90 SnIn Alloys 與 Ni thin film 介面反應研究 合金與複合材料 專題研究計畫(新進人員研究計畫) 計畫主持人 1,112,400

專利介紹
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