| 年度 |
計畫名稱 |
學門代碼 |
補助類別 |
擔任工作 |
核定經費
(新台幣) |
| 107 |
建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究 |
材料化工I(無機化工材料、觸媒及反應工程) |
專題研究計畫(一般研究計畫) |
計畫主持人 |
2,904,000 |
| 107 |
循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(2/3) |
循環材料之高值化專案計畫 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
共同主持人 |
5,800,000 |
| 107 |
李金忠 Chin Chung Lee |
金屬 |
短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) |
計畫主持人 |
113,181 |
| 107 |
電漿輔助沉積類磊晶矽膜製程技術開發及應用於三氯矽甲烷製程特氣之微量金屬檢定 |
金屬 |
專題研究計畫(產學合作研究計畫-開發型) |
共同主持人 |
937,000 |
| 106 |
循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(1/3) |
循環材料之高值化專案計畫 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
共同主持人 |
7,375,000 |
| 106 |
銀銦合金抗硫化機制之研究 |
|
補助科學與技術人員國外短期研究 |
計畫主持人 |
294,880 |
| 106 |
室內高演色性節能照明(2/2) |
節能主軸中心─住商節能 |
專題研究計畫(國家型科技計畫(產學合作)-開發型) |
計畫主持人 |
3,200,000 |
| 105 |
室內高演色性節能照明(1/2) |
節能主軸中心─住商節能 |
專題研究計畫(國家型科技計畫(產學合作)-開發型) |
計畫主持人 |
6,300,000 |
| 105 |
探討在不同微結構銅中鈀原子之擴散行為並藉此發展低溫銅鈀固態擴散鍵合應用於氮化鎵發光二極體封裝製程 |
無機化工材料 |
專題研究計畫(一般研究計畫) |
計畫主持人 |
3,177,000 |
| 104 |
最適化裸晶光形設計搭配螢光粉塗佈結構達成節能高效率白光LED之開發 |
節能減碳領域 |
專題研究計畫(能源科技代辦計畫) |
計畫主持人 |
1,100,000 |
| 104 |
LED固晶封裝製程對GaN薄膜應力及滯彈效應研究 |
無機化工材料 |
專題研究計畫(一般研究計畫) |
計畫主持人 |
3,792,000 |
| 103 |
石化產業高值化技術--LED 用封裝材料開發(2/2) |
石化產業高值化技術計畫 |
專題研究計畫(產學合作研究計畫-先導型) |
共同主持人 |
1,739,000 |
| 102 |
石化產業高值化技術--LED 用封裝材料開發(1/2) |
特用化學品 |
專題研究計畫(產學合作研究計畫-先導型) |
共同主持人 |
1,957,000 |
| 102 |
高效能LED之室內照明與人因科技之研發(3/3) |
節能減碳技術分項計畫－照明與電器－光電工程 |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
7,935,000 |
| 101 |
磊晶與製程矽基板上的氮化物光電元件：發光二極體與太陽能電池 |
光電子材料元件與模組 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
共同主持人 |
1,159,000 |
| 101 |
開發高功率發光二極體用高散熱金屬基板 |
金屬 |
專題研究計畫(產學合作研究計畫-應用型) |
計畫主持人 |
420,000 |
| 101 |
高效能LED之室內照明與人因科技之研發(2/3) |
節能減碳技術分項計畫－照明與電器－光電工程 |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
8,599,000 |
| 101 |
Cu/Sn接合系統中銅鍍層晶格優選方向對Kirkendall voids的形成機制探討與研究 |
金屬 |
專題研究計畫(一般研究計畫) |
計畫主持人 |
3,506,000 |
| 100 |
高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究--子計畫二：超低熱阻之thin-GaN LED晶片模組技術開發(II) |
節約能源技術研發 |
專題研究計畫(能源科技代辦計畫) |
計畫主持人 |
901,000 |
| 100 |
高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究--高效能LED關鍵光熱模組元件技術之研究-總計畫(II) |
節約能源技術研發 |
專題研究計畫(能源科技代辦計畫) |
共同主持人 |
730,000 |
| 100 |
高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(3/3) |
傳產奈米技術應用(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
5,750,000 |
| 100 |
高效能LED之室內照明與人因科技之研發(1/3) |
節能減碳技術分項計畫－照明與電器－光電工程 |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
9,000,000 |
| 99 |
高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(2/3) |
傳產奈米技術應用(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
7,850,000 |
| 99 |
Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為 |
金屬 |
延攬科技人才(延攬博士後研究人才) |
計畫主持人 |
0 |
| 99 |
陳忍昌 CHAN YAN CHEONG |
材料工程 |
短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) |
計畫主持人 |
0 |
| 99 |
劉正毓 化學工程與材料工程學系 CHAN-YAN-CHEONG香港城市大學 |
材料工程 |
短期講學 |
計畫主持人 |
0 |
| 98 |
宮田 俊弘 Toshihiro Miyata |
材料工程 |
短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問) |
計畫主持人 |
0 |
| 98 |
高折射奈米複合透明厚膜製作及其應用研究(1/3) |
傳產奈米技術應用(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
7,850,000 |
| 98 |
劉正毓 化學工程與材料工程學系 Toshihiro--MiyataOptoelectronic Device System R ＆ D Center, Kanazawa Institute of Technology |
材料工程 |
短期講學 |
計畫主持人 |
0 |
| 98 |
Sn-based無鉛銲料中微量成分(金,銀,銦,銅)之電遷移行為 |
其他 |
專題研究計畫(一般研究計畫) |
計畫主持人 |
3,508,000 |
| 98 |
LED高效率金屬核心散熱基板開發及熱阻量測系統建立 |
光電子材料元件與模組 |
專題研究計畫(產學合作研究計畫-應用型) |
計畫主持人 |
687,000 |
| 95 |
具高散熱效率之無鉛LED覆晶結構及製程技術開發 |
其他 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
計畫主持人 |
2,828,000 |
| 95 |
錫銅介金屬化合物之電遷移研究 |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(國際合作研究計畫) |
計畫主持人 |
738,000 |
| 95 |
覆晶凸塊金屬墊層之電遷移研究 |
表面技術 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
計畫主持人 |
655,000 |
| 94 |
應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--子計畫四:毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(2/2) |
無線通訊(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
計畫主持人 |
1,581,000 |
| 94 |
應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--總計畫(2/2) |
無線通訊(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
3,100,000 |
| 93 |
應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(1/2) |
無線通訊(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
計畫主持人 |
1,617,200 |
| 93 |
應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究--總計畫(1/2) |
無線通訊(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
共同主持人 |
3,700,000 |
| 92 |
2003年礦物、金屬、材料學會年會 |
材料工程 |
研究生出席國際會議 |
計畫主持人 |
0 |
| 92 |
電流對無鉛銲料與其接點之影響--總計畫(2/2) |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
共同主持人 |
105,800 |
| 92 |
應用於毫米波頻段之多晶方整合收發模組研究--子計畫四:微米及毫微米波段覆晶式晶片封裝技術之研究(I) |
無線通訊(國家型) |
專題研究計畫(國家型科技計畫) |
計畫主持人 |
814,000 |
| 92 |
利用覆晶技術整合10Gbps光通訊接收前端模組 |
微電子工程 |
專題研究計畫(提升產業技術及人才培育研究計畫) |
共同主持人 |
941,700 |
| 92 |
電流對無鉛銲料與其接點之影響--子計畫二--無鉛銲料之熱遷移效應(2/2) |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(新進人員研究計畫) |
計畫主持人 |
703,200 |
| 92 |
2003年礦物、金屬、材料學會年會 |
|
補助國內專家學者出席國際學術會議 |
計畫主持人 |
97,436 |
| 91 |
The Minerals, Metals, and Materials Society |
其他 |
補助國內專家學者出席國際學術會議 |
計畫主持人 |
61,252 |
| 91 |
電流對無鉛銲料與其接點之影響--總計畫(1/2) |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(一般型研究計畫) |
共同主持人 |
105,800 |
| 91 |
The Minerals, Metals, and Materials Society |
其他 |
研究生出席國際會議 |
計畫主持人 |
0 |
| 91 |
電流對無鉛銲料與其接點之影響--子計畫二--無鉛銲料之熱遷移效應(1/2) |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(新進人員研究計畫) |
計畫主持人 |
746,400 |
| 91 |
無鉛銲料之薄膜UBM研究 |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(新進人員研究計畫) |
計畫主持人 |
1,166,400 |
| 90 |
SnIn Alloys 與 Ni thin film 介面反應研究 |
合金與複合材料 |
專題研究計畫(新進人員研究計畫) |
計畫主持人 |
1,112,400 |
|
化學工程與材料工程學系
