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發光二極體封裝結構及其製程
專利名稱 發光二極體封裝結構及其製程
申請日 (校編號) 2004/06/03  (093038TW)
專利證書號 I243458 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 劉正毓、王信介


技術摘要:
一種發光二極體封裝結構,其係由一發光二極體晶片、多個球底金屬層、一封裝基材、多個連接墊、多個凸塊及一自生成介金屬化合物所構成。球底金屬層配置於發光二極體晶片上,且構成球底金屬層之材料至少包括鎳。連接墊配置於封裝基材上。凸塊配置於球底金屬層與連接墊間,以使球底金屬層與連接墊電性連接。藉由連接墊所提供之銅原子與凸塊的反應,自生成介金屬化合物可自行生成於球底金屬層與凸塊之間。自生成介金屬化合物適於抑制此發光二極體封裝結構中球底金屬層的剝離現象,進而維護晶片的光電特性。

解決的問題或達成的功效:
本發明的另一目的是提供一種有機發光二極體元件,以提高元件的發光效率。 

應用領域:
有關於一種發光二極體(Light Emitting Diode, LED)封裝結構及其製程,且特別是有關於一種採用覆晶封裝(Flip Chip package)的發光二極體封裝結構及其製程。

適用產品:
發光二極體

IPC:
(IPC 1-7) : C09K-011/00;H05B-033/10

Claim 1:
1.一種有機發光材料,適用於一有機發光二極體中,該有機發光材料含有如下式(1)所示之化合物,

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
         
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