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錫/銀鍵合結構及其方法 Tin-Silver Bonding And Method Thereof |
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2012/04/16 (097039US) |
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8,381,964 美國 |
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國立中央大學 |
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劉正毓、郭明崇 |
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本發明係有關於一種錫/銀鍵合結構及其方法,主要利用金屬錫及金屬銀為晶圓間的鍵合層,金屬錫與金屬銀相互擴散鍵合所釋放的應力較習知金屬金與金屬銀相互擴散鍵合所釋放的應力多。而本發明所提供之錫/銀鍵合方法可於低溫下形成錫/銀鍵合結構,該錫/銀鍵合結構所釋放的應力較多,有效解決晶圓鍵合時所產生的熱應力,並可於晶圓鍵合後進行高溫製程。 |
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提供一種錫/銀鍵合結構,其不因晶圓之材料之熱膨脹係數不同而產生熱應力問題。 |
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錫/銀鍵合結構及其方法 |
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晶圓 |
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H01L-021/30(2006.01) |
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1.一種錫/銀鍵合結構,係包含:一第一晶圓;一第一鍵合層,設於該第一晶圓,該第一鍵合層之材料係選自錫及錫合金中擇其一者;一第二鍵合層,鍵合於該第一鍵合層,該第二鍵合層之材料係選自銀及銀合金中擇其一者;以及一第二晶圓,設於該第二鍵合層。 |
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