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錫/銀鍵合結構及其方法 Tin-Silver Bonding And Method Thereof
專利名稱 錫/銀鍵合結構及其方法 Tin-Silver Bonding And Method Thereof
申請日 (校編號) 2012/04/16  (097039US)
專利證書號 8,381,964 美國
專利權人 國立中央大學
發明人 劉正毓、郭明崇


技術摘要:
本發明係有關於一種錫/銀鍵合結構及其方法,主要利用金屬錫及金屬銀為晶圓間的鍵合層,金屬錫與金屬銀相互擴散鍵合所釋放的應力較習知金屬金與金屬銀相互擴散鍵合所釋放的應力多。而本發明所提供之錫/銀鍵合方法可於低溫下形成錫/銀鍵合結構,該錫/銀鍵合結構所釋放的應力較多,有效解決晶圓鍵合時所產生的熱應力,並可於晶圓鍵合後進行高溫製程。

解決的問題或達成的功效:
提供一種錫/銀鍵合結構,其不因晶圓之材料之熱膨脹係數不同而產生熱應力問題。

應用領域:
錫/銀鍵合結構及其方法

適用產品:
晶圓

IPC:
H01L-021/30(2006.01)

Claim 1:
1.一種錫/銀鍵合結構,係包含:一第一晶圓;一第一鍵合層,設於該第一晶圓,該第一鍵合層之材料係選自錫及錫合金中擇其一者;一第二鍵合層,鍵合於該第一鍵合層,該第二鍵合層之材料係選自銀及銀合金中擇其一者;以及一第二晶圓,設於該第二鍵合層。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
         
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