覆晶金凸塊結構及其製造方法GOLD BUMP STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
 專利名稱 |
覆晶金凸塊結構及其製造方法GOLD BUMP STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF |
| 申請日 (校編號) |
2003/03/21 (091016TW) |
| 專利證書號 |
205163 中華民國 |
| 專利權人 |
國立中央大學 |
| 發明人 |
劉正毓、王信介 |
| 技術摘要： |
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| 一種覆晶金凸塊結構及其製造方法，其結構係配置於晶片上之金凸塊表面鍍上鎳層及銅層，其中鎳層係鍍於金凸塊表面，銅層則覆蓋於鎳層表面，而形成鎳/銅阻障層。藉由金凸塊上鍍的鎳/銅層，阻障金凸塊與銲料之界面反應，而避免快速反應的金-錫間面反應，因而避免產生脆性的覆晶凸塊接點。伍、(一)、本案代表圖為：第 2 圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
200：晶圓
202：金凸塊
204：鎳層
206：銅層 |
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| 解決的問題或達成的功效： |
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| 本發明之又一目的是提供一種光學系統及其製造方法，以提高與現有半導體製程之相容性。 |
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| 應用領域： |
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| 目前封裝技術中的主流之一就屬覆晶封裝技術最受矚目，其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。 |
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| 適用產品： |
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| 半導體封裝 |
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| IPC： |
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| H01L-023/48(2006.01);
(IPC 1-7) : H01L-023/48 |
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| Claim 1： |
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| 兩保護層,配置於至少一第一矽晶片夾置具表面;以及 |
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| 聯繫方式 |
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