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覆晶金凸塊結構及其製造方法GOLD BUMP STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
專利名稱 覆晶金凸塊結構及其製造方法GOLD BUMP STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
申請日 (校編號) 2003/03/21  (091016TW)
專利證書號 205163 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 劉正毓、王信介


技術摘要:
一種覆晶金凸塊結構及其製造方法,其結構係配置於晶片上之金凸塊表面鍍上鎳層及銅層,其中鎳層係鍍於金凸塊表面,銅層則覆蓋於鎳層表面,而形成鎳/銅阻障層。藉由金凸塊上鍍的鎳/銅層,阻障金凸塊與銲料之界面反應,而避免快速反應的金-錫間面反應,因而避免產生脆性的覆晶凸塊接點。伍、(一)、本案代表圖為:第 2 圖 (二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明: 200:晶圓 202:金凸塊 204:鎳層 206:銅層

解決的問題或達成的功效:
本發明之又一目的是提供一種光學系統及其製造方法,以提高與現有半導體製程之相容性。 

應用領域:
目前封裝技術中的主流之一就屬覆晶封裝技術最受矚目,其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。

適用產品:
半導體封裝

IPC:
H01L-023/48(2006.01); (IPC 1-7) : H01L-023/48

Claim 1:
兩保護層,配置於至少一第一矽晶片夾置具表面;以及

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
         
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