專利名稱 | 銲料組成物 SOLDER COMPOSITION |
申請日 (校編號) | 2003/08/04 (092012TW) |
專利證書號 | I222910 中華民國 |
專利權人 | 國立中央大學 |
發明人 | 劉正毓、許世杰、王信介 |
技術摘要: | ||||||||
一種銲料組成物,適用於金屬材質及非金屬材質之間的銲接,用以增加各種金屬材質及非金屬材質之間於銲接時的接著性,此銲料組成物係以錫鉻合金(Sn-Cr alloy)為主體,並加入其它可幫助改變性質的元素或化合物,使得此銲料組成物擁有與絕大部分材質接合的能力。 |
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解決的問題或達成的功效: | ||||||||
提供一種銲料組成物,適用於金屬材質及非金屬材質之間的銲接,用以增加各種金屬材質及非金屬材質之間於銲接時的接著性。 |
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應用領域: | ||||||||
各式電子零件之組裝及半導體的封裝技術上。 |
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適用產品: | ||||||||
封裝 |
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IPC: | ||||||||
B23K-035/22(2006.01);
(IPC 1-7) : B23K-035/22 |
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Claim 1: | ||||||||
1.一種銲料組成物,包括:
5-20重量%之鉻(Cr);
其餘重量%之材質至少包括錫(Sn)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、銦(In)之組成物;以及
不可避免之不純物。 |
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聯繫方式 | ||||||||
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