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銲料組成物 SOLDER COMPOSITION
專利名稱 銲料組成物
申請日 (校編號) 2003/08/04  (092012TW)
專利證書號 I222910 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 劉正毓、許世杰、王信介


技術摘要:
一種銲料組成物,適用於金屬材質及非金屬材質之間的銲接,用以增加各種金屬材質及非金屬材質之間於銲接時的接著性,此銲料組成物係以錫鉻合金(Sn-Cr alloy)為主體,並加入其它可幫助改變性質的元素或化合物,使得此銲料組成物擁有與絕大部分材質接合的能力。

解決的問題或達成的功效:
提供一種銲料組成物,適用於金屬材質及非金屬材質之間的銲接,用以增加各種金屬材質及非金屬材質之間於銲接時的接著性。

應用領域:
各式電子零件之組裝及半導體的封裝技術上。

適用產品:
封裝

IPC:
B23K-035/22(2006.01); (IPC 1-7) : B23K-035/22

Claim 1:
1.一種銲料組成物,包括: 5-20重量%之鉻(Cr); 其餘重量%之材質至少包括錫(Sn)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、銦(In)之組成物;以及 不可避免之不純物。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
         
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