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低空間色偏之LED封裝結構
專利名稱 低空間色偏之LED封裝結構LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGING STRUCTURE OF LOW ANGULAR CORRELATED COLOR TEMPERATURE DEVIATION
申請日 (校編號) 2012/06/07  (101005US)
2012/03/14  (101005TW)
2012/03/28  (101005CH)
專利證書號 8,552,456 美國
I441359 中華民國
2077530 中國
專利權人 國立中央大學
發明人 孫慶成、陳靜儀、邱志煜


技術摘要:
本發明為一種低空間色偏之LED封裝結構,其包括:一基板、一LED晶片、一螢光體以及一透鏡。LED晶片設置於基板上,而螢光體包括一正半球體及由正半球體下方延伸形成的延伸部,並且螢光體設置在基板上還覆蓋於LED晶片,螢光體之外側又罩設有透鏡以提高光取出效率。藉由本發明之實施,延伸部之設置能使得LED晶片與螢光體之頂部有較長的垂直距離,並讓LED晶片的正向光有較長的光程,進而降低空間色偏。

解決的問題或達成的功效:
本發明係為一種低空間色偏之LED封裝結構,特別是一種可以使混光更為均勻的低空間色偏之LED封裝結構。

應用領域:


適用產品:
LED封裝結構

IPC:
H01L-033/48(2010.01)

Claim 1:
1.一種低空間色偏之LED封裝結構,其包括:一基板;一LED晶片,設置於該基板上;一螢光體,其包括:一正半球體,其具有一底面;及一延伸部,其係由該底面向該基板延伸形成,又該延伸部係設置於該基板上且覆蓋於該LED晶片,其中該延伸部之表面係與該基板相垂直;以及一透鏡,其係設置於該螢光體之外側且覆蓋該螢光體;其中該底面之半徑為0.5~5公厘,又該正半球體之軸心線與該LED晶片之垂直中心線係為重疊且該底面與該基板之垂直距離為0.05~3公厘。 

相關圖片:
     
 
     
 
     
 
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電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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