專利名稱 | 低空間色偏之LED封裝結構LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGING STRUCTURE OF LOW ANGULAR CORRELATED COLOR TEMPERATURE DEVIATION |
申請日 (校編號) | 2012/06/07 (101005US) 2012/03/14 (101005TW) 2012/03/28 (101005CH) |
專利證書號 | 8,552,456 美國 I441359 中華民國 2077530 中國 |
專利權人 | 國立中央大學 |
發明人 | 孫慶成、陳靜儀、邱志煜 |
技術摘要: | ||||||||
本發明為一種低空間色偏之LED封裝結構,其包括:一基板、一LED晶片、一螢光體以及一透鏡。LED晶片設置於基板上,而螢光體包括一正半球體及由正半球體下方延伸形成的延伸部,並且螢光體設置在基板上還覆蓋於LED晶片,螢光體之外側又罩設有透鏡以提高光取出效率。藉由本發明之實施,延伸部之設置能使得LED晶片與螢光體之頂部有較長的垂直距離,並讓LED晶片的正向光有較長的光程,進而降低空間色偏。 |
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解決的問題或達成的功效: | ||||||||
本發明係為一種低空間色偏之LED封裝結構,特別是一種可以使混光更為均勻的低空間色偏之LED封裝結構。 |
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應用領域: | ||||||||
適用產品: | ||||||||
LED封裝結構 |
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IPC: | ||||||||
H01L-033/48(2010.01) |
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Claim 1: | ||||||||
1.一種低空間色偏之LED封裝結構,其包括:一基板;一LED晶片,設置於該基板上;一螢光體,其包括:一正半球體,其具有一底面;及一延伸部,其係由該底面向該基板延伸形成,又該延伸部係設置於該基板上且覆蓋於該LED晶片,其中該延伸部之表面係與該基板相垂直;以及一透鏡,其係設置於該螢光體之外側且覆蓋該螢光體;其中該底面之半徑為0.5~5公厘,又該正半球體之軸心線與該LED晶片之垂直中心線係為重疊且該底面與該基板之垂直距離為0.05~3公厘。 |
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相關圖片: | ||||||||
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