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利用奈、微米球與雷射製造之微結構基板 Using nano- or microspheres and Laser to fabricate the nanostructure substrate
專利名稱 以奈米球微米球及雷射製造具有微結構之粗糙化基板的方法
申請日 (校編號) 2014/10/23  (103039TW)
專利證書號 I563553 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 詹佳樺


技術摘要:
本發明為以奈米球微米球及雷射製造具有微結構之粗糙化基板的方法,其包括下列步驟:提供一基板;鋪設微型球體;進行雷射照射蝕刻;以及移除微型球體並形成粗糙化基板。本發明係鋪設一奈米等級或微米等級的微型球體層於基板上,再以雷射光照射,並藉由微型球體的聚光效果對基板進行蝕刻,移除微型球體層後便形成具有微結構之粗糙化基板。本發明之實施,可降低形成粗糙化基板之製造成本,並提高粗糙化基板之製造效率,可大量應用於生物技術領域、OLED、LED、3D IC或太陽能電池等需要粗糙化或是圖案化基板之產業。

解決的問題或達成的功效:
一、節省製造糙化基板之製程設備及成本。 二、提高粗糙化基板之製造效率。

應用領域:
本發明係關於一種製造具有微結構之粗糙化基板的方法,特別是關於一種以奈米球微米球及雷射製造具有微結構之粗糙化基板的方法。

適用產品:
粗糙化基板

IPC:
H01L-021/302(2006.01)

Claim 1:
1.一種以奈米球微米球及雷射製造具有微結構之粗糙化基板的方法,其包括下列步驟:提供一基板;設定粗化目標區域,其係於該基板之一表面擇定一粗化目標區域,並以一遮罩遮蔽該粗化目標區域以外之區域;鋪設微型球體,其係於具有該粗化目標區域及該遮罩之該表面鋪設一微型球體層,其中該微型球體層係由至少一個微型球體所組成;進行雷射照射蝕刻,其係以一雷射照射該微型球體層,且該微型球體將該雷射聚焦至該粗化目標區域並對該粗化目標區域進行蝕刻且形成至少一凹槽;以及移除微型球體及遮罩並形成粗糙化基板,其係移除該微型球體及該遮罩,並形成具有至少一個微結構之一粗糙化基板。 

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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