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電子元件熱相關物理參數檢測系統及電子元件熱相關物理參數檢測方法
專利名稱 Highly adaptive thermal properties measurement system and measuring method thereof
申請日 (校編號) 2012/11/02  (100067US)
2012/06/20  (100067TW)
專利證書號 9,103,872 美國
I485396 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 鍾德元


技術摘要:
本發明係關於一種無需實際點亮一待測元件,即可量測出待測元件之各種熱特性量測系統及其量測方法。此量測系統包括:一光源單元、一光源調制模組、一夾持單元、一熱反射單元、一熱影像擷取單元及一控制及運算單元。其中,光源單元提供之光源係先被光源調制模組調制其強度分佈,再照射於待測元件上,使得待測元件被以一特定模式加熱而模擬出其在持續運作狀態下的溫度分佈。此外,控制及運算單元依據熱影像擷取單元所擷取之待測元件的頂表面熱影像及底表面熱影像,運算出各個熱特性數值。

解決的問題或達成的功效:
特性量測系統不僅需耗費電源在驅動待測元件發光上,且會造成此待測元件之相關電路的劣化,造成此被量測之待測元件的使用壽命折損,而無法在量測完畢之後出貨給客戶。 因此,業界需要一種在無需實際點亮一待測元件或施加任何電源至一待測元件的情況下,迅速量測出一待測元件所具有之各種熱特性數值的高適應性熱特性量測系統及其方法。

應用領域:
本發明係關於一種高適應性熱特性量測系統及其方法,尤指一種能在無需實際點亮一待測元件或施加任何電源至一待測元件的情況下,迅速量測出一待測元件所具有之各種熱特性數值的高適應性熱特性量測系統及其方法。

適用產品:
元件量測儀器

IPC:
G01N-025/00(2006.01);G01J-005/02(2006.01)

Claim 1:
1.一種高適應性熱特性量測系統,係用於量測出一待測元件所具有之複數個熱特性數值,且該待測元件包含一頂表面及一底表面,包括:一光源單元,係用於提供一光源;一光源調制模組,係用於對該光源之強度分佈進行調制,該光源調制模組係包含一第一光源調制單元及一第二光源調制單元,且該光源係先通過該第一光源調制單元,再通過該第二光源調制單元;一夾持單元,係用於夾持該待測元件;一熱反射單元,係朝向該待測元件設置;一熱影像擷取單元,係用於擷取該待測元件之一頂表面熱影像及一底表面熱影像;以及一控制及運算單元,係分別與該光源單元及該熱影像擷取單元耦合;其中,該光源係自該光源單元發射出,通過該光源調制模組而照射於該待測元件上,以加熱該待測元件,該熱反射單元則將該頂表面熱影像成像於一成像位置;該熱影像擷取單元於該成像位置擷取該頂表面熱影像,且擷取該底表面熱影像,該控制及運算單元則依據該頂表面熱影像及該底表面熱影像運算出該待測元件所具有之該等熱特性數值。

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