連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法CONTINUOUS MICRO ANODE GUIDED ELECTROPLATING DEVICE AND METHOD THEREOF
 專利名稱 |
連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法CONTINUOUS MICRO ANODE GUIDED ELECTROPLATING DEVICE AND METHOD THEREOF |
| 申請日 (校編號) |
2009/05/27 (098005TW) |
| 專利證書號 |
I417428 中華民國 |
| 專利權人 |
國立中央大學 |
| 發明人 |
林景崎、張庭鋼、楊仁泓、黃衍任、陳廷詔 |
| 技術摘要： |
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| 本發明係有關於一種連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法，主要結合即時影像監控及微奈米級管之毛細現象，於為陰極之被加工件上析鍍三次元微結構，利用即時影像監控觀察析鍍狀況，使析鍍物順利的成長。而且使被加工件無須浸泡於電鍍液中，以降低電鍍液對被加工件之污染。 |
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| 解決的問題或達成的功效： |
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| 本發明提供一種連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法，使被加工件無須浸泡於電鍍液中，以降低電鍍液對被加工件之污染。本發明所提供之連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法主要結合即時影像監控及微奈米級管之毛細現象，於為陰極之被加工件上析鍍三次元微結構，利用即時影像監控觀察析鍍狀況，使析鍍物順利的成長。本發明所提供之連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法控制微陽極之電場強度，使微陽極與陰極間之電場強度穩定，以析鍍出表面平滑密實之析鍍物。本發明所提供之連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法利用監控裝置監控微陽極與陰極間之距離，控制承載陰極之承載平台，使微陽極與陰極間之距離保持一定，以免析鍍物產生缺陷 |
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| 應用領域： |
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| 關於一種微陽極導引電鍍裝置及其方法，尤指一種連續式微陽極導引電鍍裝置及其方法。 |
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| 適用產品： |
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| 電鍍 |
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| IPC： |
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| C25D5/02
C25D17/00
C25D17/10 |
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| Claim 1： |
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| 1.一種連續式微陽極導引電鍍裝置，係包含：一微陽極，包含一毛細管及一導體，該導體設於該毛細管內，該毛細管內裝盛一電鍍液；一承載平台，位於該微陽極之下方；一陰極，為一被加工件，放置於該承載平台；一電源供應裝置，連接該微陽極之該導體及該陰極，以供應一偏壓至該微陽極及該陰極，該微陽極產生一析鍍物於該陰極；以及一監控裝置，連接該電源供應裝置及該承載平台，監控該微陽極與該陰極間之一距離，以控制該承載平台移動，調整該微陽極與該陰極之該距離維持一固定距離。 |
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| 聯繫方式 |
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