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2023數位科技*關鍵材料專利技術媒合會 敬邀各界踴躍參與

數位科技是近年產業轉型重要推手,而關鍵材料則是各項產品創新的基礎核心,桃園-台中科研產業化平台集結跨校動能,彙集跨域科技研發創新成果,為促進產業界與學界交流合作,加速數位科技與關鍵材料研發成果商轉成效,特舉行本次「數位科技關鍵材料專利技術媒合會」,會中邀請資策會資深分析師分享賦能科技浪潮下產業數位轉型發展趨勢,並彙集跨校8位專業學者分享創新研究結晶,搭配展出平台跨校相關專利成果,亦將於現場進行1對1媒合洽談。熱切期待您的蒞臨參與,與我們攜手共同推動數位科技與關鍵材料領域發展盛景。

  • 時  間:2023年9月5日(星期二)13:00-17:00
  • 地  點:國立中央大學 教研大樓3F 羅家倫講堂&策展廳(桃園市中壢區中大路300號)
  • 主辦單位:桃園-台中科研產業化平台、國立中央大學、國立中央大學產學營運中心
  • 協辦單位:元智大學、亞洲大學、國立臺北大學
  • 指導單位:國家科學及技術委員會 

※ 主辦單位保有修改、變更活動、解釋及取消本活動之權利

※ 如有相關問題,請洽國立中央大學 產學營運中心 03-4227151分機27083

活動議程與報名連結:

https://forms.gle/ExYCdc7EYGDgUkpo9

可讓售專利下載連結:

http://ipm.ncu.edu.tw/upload/pm_202307051048.pdf

 



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