國立中央大學-技術媒合網

機械工程學系

學經歷

學歷:
Ph.D.in Electronic Materials,Duke University,Durham,NC,USA
M.S.in Materials Science,University of California-San Diego,La Jolla, CA,USA
國立中央大學機械工程學系工程學士
經歷:
國立中央大學機械工程學系、材料科學與工程研究所助理教授/副教授/教授
DiCon Fiberoptics, Inc., USA　先進技術部門　製程研發工程師
工業技術研究院工業材料研究所微感測器實驗室　研究員

專業技術

半導體晶圓鍵合科學與技術奈米單晶薄膜轉移科學與技術

研發介紹

◎

科技部計畫

年度	計畫名稱	學門代碼	補助類別	擔任工作	核定經費 (新台幣)
107	基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用--基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用(1/4)	「矽光子及積體電路」專案研究計畫	專題研究計畫(旗艦計畫/科技計畫)	共同主持人	14,100,000
107	深冷電化學在矽基板上合成奈米晶之研究	表面技術	專題研究計畫(一般研究計畫)	計畫主持人	1,155,000
106	低溫光電化學直接在矽基板上合成奈米晶之研究	表面技術	專題研究計畫(一般研究計畫)	計畫主持人	1,058,000
105	以對稱鍵合結構抵銷熱應力實現異質材料晶圓鍵合及薄膜轉移之研究(II)	表面技術	專題研究計畫(一般研究計畫)	計畫主持人	750,000
104	以對稱鍵合結構抵銷熱應力實現異質材料晶圓鍵合及薄膜轉移之研究	表面技術	專題研究計畫(一般研究計畫)	計畫主持人	955,000
103	大尺寸且厚度≦50μm之超薄矽晶太陽能電池創新研究	替代能源主軸中心─太陽能	專題研究計畫(國家型科技計畫)	共同主持人	8,000,000
98	常壓電漿智切法在矽基上合成單晶磷化銦材料	其他	專題研究計畫(一般研究計畫)	計畫主持人	741,000
97	多孔矽為應力源製作絕緣層應變矽材料製作之研究	固態電子	專題研究計畫(一般型研究計畫)	計畫主持人	670,000
97	電漿浸沒注入技術於矽晶半導體絕緣層與奈米晶體記憶元件之特性改善	環境與能源科技	專題研究計畫(原子能合作研究計畫)	共同主持人	886,000
96	李天錫機械工程學系 Arben--MerkociInstitut Catala De Nanotecnologia, Nanobioelectronics and Biosensors Group, Campus Universitat Autonoma de Barcelona	醫學工程	短期講學	計畫主持人	0
96	Arben Merkoci	醫學工程	短訪計畫(邀請國際科技人士短期訪問)	計畫主持人	0
94	2005 材料研究學會秋季研討會會議		研究生出席國際會議	計畫主持人	0

李天錫