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具有低鎳消耗速率的銲點SOLDER JOINTS WITH LOW CONSUMPTION RATE OF NICKEL LAYER
專利名稱 具有低鎳消耗速率的銲點SOLDER JOINTS WITH LOW CONSUMPTION RATE OF NICKEL LAYER
申請日 (校編號) 2002/08/07  (091005TW)
專利證書號 181410 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 高振宏、何政恩、蕭麗娟


技術摘要:
一種銲點,適於配置在一接點上,接點至少包括一鎳層,其中銲點的材質包括銅,藉由控制銅在銲點中的含量,以控制銲點與接點間的界面生成物,因而能夠降低接點之鎳層中的鎳被消耗速率。

解決的問題或達成的功效:
提出一種銲點,適於配置在一接點上,接點至少包括一鎳層,其中銲點的材質包括銅,藉由控制銅在銲點中的含量,以控制銲點與接點間的界面生成物,因而能夠降低接點之鎳層中的鎳被消耗速率。

應用領域:
晶片、基板及印刷電路板之間均具有許多銲點

適用產品:
銲材

IPC:
H05K-003/34(2006.01); (IPC 1-7) : H05K-003/34

Claim 1:
1.一種銲點,適於配置在一接點上,該接點至少包括一鎳層,其特徵在於該銲點的材質包括銅,藉由控制銅在該銲點中的含量,以控制該銲點與該接點間的界面生成物,因而能夠降低該接點之該鎳層中的鎳被消耗速率。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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