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專利名稱	具有低鎳消耗速率的銲點SOLDER JOINTS WITH LOW CONSUMPTION RATE OF NICKEL LAYER
申請日 (校編號)	2002/08/07 (091005TW)
專利證書號	181410　中華民國
專利權人	國立中央大學
發明人	高振宏、何政恩、蕭麗娟

技術摘要：

一種銲點，適於配置在一接點上，接點至少包括一鎳層，其中銲點的材質包括銅，藉由控制銅在銲點中的含量，以控制銲點與接點間的界面生成物，因而能夠降低接點之鎳層中的鎳被消耗速率。

解決的問題或達成的功效：

提出一種銲點，適於配置在一接點上，接點至少包括一鎳層，其中銲點的材質包括銅，藉由控制銅在銲點中的含量，以控制銲點與接點間的界面生成物，因而能夠降低接點之鎳層中的鎳被消耗速率。

應用領域：

晶片、基板及印刷電路板之間均具有許多銲點

適用產品：

銲材

IPC：

H05K-003/34(2006.01); (IPC 1-7) : H05K-003/34

Claim 1：

1.一種銲點,適於配置在一接點上,該接點至少包括一鎳層,其特徵在於該銲點的材質包括銅,藉由控制銅在該銲點中的含量,以控制該銲點與該接點間的界面生成物,因而能夠降低該接點之該鎳層中的鎳被消耗速率。

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