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接點結構CONTACT STRUCTURE
專利名稱 接點結構CONTACT STRUCTURE
申請日 (校編號) 2003/11/13  (092024TW)
專利證書號 I227558 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 高振宏、張琬君


技術摘要:
一種接點結構,適於與一銲點連接。其接點結構主要係由一銲墊及一鉑材質之阻障層所構成,且此鉑材質之阻障層配置於銲墊與銲點之間。此鉑材質之阻障層具有低消耗速率及抗氧化作用,用以取代習知之鎳材質之阻障層。

解決的問題或達成的功效:
目的就是在提供一種接點結構,其選用一鉑層取代習知作為阻障層的鎳層,以提高阻障擴散能力,避免含錫之銲點太快與銲墊反應,進而提升電子封裝的可靠度。

應用領域:
晶片、基板及印刷電路板上均具有許多接點,這些接點並藉由銲點以使電子元件之間彼此電性連接。因此,銲點本身性質及電子元件之接點與銲點間的銲接性質與使用壽命便顯得十分重要。

適用產品:
封裝

IPC:
H01L-023/48(2006.01); (IPC 1-7) : H01L-023/48

Claim 1:
1.一種接點結構,適於與一含錫之銲點連接,該接點結構至少包括: 一銲墊;以及 一鉑材質之阻障層,配置於該銲墊與該銲點之間。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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