技術媒合網

國際產業聯盟


    快速搜尋        

雙極化雙饋入之平面天線結構DUAL-POLARIZED DUAL-FEEDING PLANAR ANTENNA
專利名稱 雙極化雙饋入之平面天線結構DUAL-POLARIZED DUAL-FEEDING PLANAR ANTENNA
申請日 (校編號) 2011/06/28  (099055US)
2010/11/17  (099055TW)
專利證書號 8,519,891  美國
I453990 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 陳泰利


技術摘要:
一種雙極化雙饋入之平面天線結構,包含一第一基板、一第二基板以及一空氣層,第一基板包含至少一第一微帶以及至少一貼片,第一微帶與貼片電性連接;第二基板設置於第一基板之一側,第二基板包含一共用接地金屬層、一槽孔、一第一饋入端、一第二饋入端以及一第二微帶,槽孔與貼片對應設置;空氣層夾置於第一基板與第二基板之間,其中第一微帶經由一導線而與第一饋入端電性連結,貼片藉由槽孔耦合至第二微帶,第二微帶與第二饋入端電性連結。

解決的問題或達成的功效:
本發明利用第一微帶與導線電性連結第一饋入端,以提供一種極化方向;利用槽孔耦合的方式將貼片的能量由槽孔耦合到與第二饋入端電性連結的第二微帶,以提供另一種極化方向。再者,利用共用接地金屬層將兩饋入端分開,可增加兩饋入端隔離度(isolation),在應用上,可降低天線與後級電路之間電磁互相干擾的作用。

應用領域:
關於一種天線結構,特別關於一種平面天線結構。

適用產品:
衛星接收器

IPC:
H01Q-021/24(2006.01)

Claim 1:
1.一種雙極化雙饋入之平面天線結構,包含:一第一基板,包含至少一第一微帶以及至少一貼片;一第二基板,設置於該第一基板之一側,該第二基板包含一共用接地金屬層、一槽孔、一第一饋入端、一第二饋入端以及一第二微帶,該槽孔與該貼片對應設置;以及一空氣層,夾置於該第一基板與該第二基板之間,其中該第一微帶經由一導線而與該第一饋入端電性連結,該貼片藉由該槽孔耦合至該第二微帶,且該第二微帶與該第二饋入端電性連結,其中該第一微帶與該貼片相鄰設置,且該第一微帶的一端與該貼片電性連接,該第一微帶的另一端則與該導線電性連接,該導線穿過該空氣層而與該第一饋入端電性相連。

相關圖片:
     
 
     
 
     
 
聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
瀏覽人數:27333