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螺旋研拋裝置及其方法 Apparatus Micro Lapping with Abrasive for Polishing Precision Screw and Polishing Method Thereof
專利名稱 螺旋研拋裝置及其方法 Apparatus Micro Lapping with Abrasive for Polishing Precision Screw and Polishing Method Thereof
申請日 (校編號) 2006/07/26  (095027US)
2006/07/06  (095027TW)
專利證書號 7,217,173 美國
I288687 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 顏炳華、曾信智、陳占銘、蕭聖勳


技術摘要:
本發明為螺旋研拋裝置及其方法,其裝置包含主軸夾柄、轉動桿、本體、固定套管、複數個支撐架及攪拌裝置。本發明之裝置藉由被加工件之螺旋傳遞磨粒接觸表面產生微小的去除研拋作用,可快速去除被加工件外表面之螺旋與螺旋溝槽內的毛邊及殘留屑渣或變質層,並獲得極精細的加工表面及達到去除微細毛邊的效果。可用於各式精密滾珠導螺桿和精微量測儀器之外螺紋的產品。

解決的問題或達成的功效:
本發明係有關螺旋研拋裝置及其方法,尤指可有效快速研磨被加工件之螺旋表面毛邊及殘留屑渣,達到被加工件表面快速精拋的目的者。

應用領域:


適用產品:
螺旋加工機

IPC:
B24B31/00

Claim 1:
1.一種螺旋研拋裝置,該螺旋研拋裝置係至少包含:
一主軸夾柄,該主軸夾柄係與一加工機台之轉軸旋合;
一轉動桿,該轉動桿係與該主軸夾柄鎖合;
一本體,該本體係由一頂蓋、一底座、二外殼及二面板構成,並可盛裝磨料;
一固定套管,該固定套管係設於該本體內;
一支撐架,該支撐架係設於該底座上,並支撐該固定套管;以及
一攪拌裝置,該攪拌裝置係設於該底座與支撐架之間。

相關圖片:
     
 
     
 
     
 
聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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