專利名稱 | 精密磨輪之成型裝置及其研磨拋光方法 |
申請日 (校編號) | 2006/12/13 (096112TW) |
專利證書號 | I307650 中華民國 |
專利權人 | 國立中央大學 |
發明人 | 吳瑋特、顏炳華、崔海平、林大裕 |
技術摘要: | ||||||||
一種精密磨輪之成型裝置及其研磨拋光方法,其係將工作電極置於含有細微磨粒及氫氧化鈉之電泳溶液中,於施以電壓後,使具有帶電離子之磨粒,利用電泳沈積的方式吸附沈積於工作電極表面,以使工作電極表面生成具細微磨粒之磨輪,再以該磨輪與電泳溶液中之加工工件作相對運動,以進行高精密之研磨拋光加工,當磨輪上之磨粒因研磨拋光而脫落時,可持續以電泳沈積的方式,使電泳溶液中之磨粒補充吸附於磨輪上,以防止磨粒耗損而影響加工精度;藉此,利用電泳沈積的方式生成及同步補充之磨輪進行研磨拋光,其不僅可達到細微化之表面粗糙度,並可防止磨粒耗損,以確保加工之精度,進而大幅提升研磨拋光品質之穩定度。 |
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解決的問題或達成的功效: | ||||||||
本發明尤指其提供一種利用電泳沈積的方式生成及補充之磨輪進行研磨拋光,其不僅可達到更精細之表面粗糙度,並可確保加工之精度,以大幅提升研磨拋光品質之成型裝置及其研磨拋光方法。 |
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應用領域: | ||||||||
本發明不僅可達到細微化之表面粗糙度,並可防止磨輪耗損,以確保加工之精度,進而大幅提升研磨拋光品質之穩定度。 |
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適用產品: | ||||||||
拋光 研磨 |
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IPC: | ||||||||
B24B-031/00(2006.01);B24B-001/00(2006.01);B24B-057/00(2006.01) |
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Claim 1: | ||||||||
1.一種精密磨輪之成型裝置,其係包括有: 電泳沈積槽,以作為容置裝置; 電泳溶液,其容置於該電泳沈積槽內,其具有帶電離子之細微磨粒於其內;及 工作電極,其係電連接於電源,且該工作電極置於該電泳溶液中,並於工作電極上包覆有粗磨輪,而於粗磨輪之磨粒間吸附沈積細微磨粒,藉以形成具細微磨粒之磨輪。 |
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