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週期性區域反轉結構的製造方法 METHOD OF FABRICATING PERIODIC DOMAIN INVERSION STRUCTURE
專利名稱 週期性區域反轉結構的製造方法 METHOD OF FABRICATING PERIODIC DOMAIN INVERSION STRUCTURE
申請日 (校編號) 2007/03/05  (095014US)
2006/06/21  (095014TW)
2007/04/09  (095014JP)
專利證書號 7,642,040  美國
I340287 中華民國
4436848 日本
專利權人 國立中央大學
發明人 陳志臣、江昌鴻、李有璋


技術摘要:
一種週期性區域反轉結構的製造方法。提供非線性光學鐵電晶體基板。於基板的上表面及下表面形成一層光阻層,並以二束雷射光干涉所形成的週期性干涉條紋來對基板上表面的光阻層進行曝光。同時,這兩束雷射光會穿透基板,以利用這些週期性干涉條紋對下表面的光阻層進行曝光。進行顯影製程,以於基板的兩個表面形成週期性的光阻圖案。於基板上形成一層導體層,覆蓋光阻圖案及暴露的基板表面。以剝離法移除光阻圖案及光阻圖案上的部分導體層。經由殘留的導體層對基板施加電壓,以極化部分基板。

解決的問題或達成的功效:
本發明的週期性區域反轉結構的製造方法是採用雷射干涉微影的方式來定義導體層,而不是使用一般的光學微影製程,因此可以降低製造成本。再者,因為一次對基板上表面及下表面的光阻層進行曝光,而不需要分別進行曝光,所以能夠進一步地降低曝光步驟的成本。

應用領域:
關於一種光學元件的製造方法,且特別是有關於一種週期性區域反轉結構的製造方法。

適用產品:
半導體雷射

IPC:
G03F7/70408

Claim 1:
1.一種週期性區域反轉結構的製造方法,包括:提供一基板,該基板是非線性光學鐵電晶體;於該基板的上表面及下表面形成一光阻層;以二雷射光干涉所形成的多條週期性干涉條紋對該基板上表面的該光阻層進行曝光,且該二雷射光會穿透該基板,以利用該些週期性干涉條紋對該基板下表面的該光阻層進行曝光;進行一顯影製程,以於該基板的上表面及下表面形成一週期性的光阻圖案;於該基板上形成一導體層,覆蓋該光阻圖案及暴露的該基板表面;以剝離法移除該光阻圖案及該光阻圖案上的部分該導體層;以及經由殘留的該導體層對該基板施加電壓,以極化部分該基板。

相關圖片:
     
 
     
 
     
 
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