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微型球狀磨削結構之製造方法
專利名稱 微型球狀磨削結構之製造方法
申請日 (校編號) 2007/07/05  (096016US)
2007/04/04  (096016TW)
專利證書號 8,113,917 美國
I353902 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 顏炳華、洪榮洲、連紹鈞


技術摘要:
一種微型球狀磨削結構之製造方法,係藉由輸入一高密度能量將一微型工具軸前端材料熔化形成一微球體,並將此成型體進行一複合電鍍以沉積研磨顆粒,進而完成一可作為研磨或微切削加工之微型球狀磨削結構。其不僅具有顆粒均勻分散、結合強度佳、可批量製造、製程簡單、成本低與高品質等多項優點,並且可用於微模具成型、除毛邊、表面微銑削及表面微研磨等精微加工,諸如凹型球面微模具、印刷電路板(Print Circuit Board,PCB)、生醫檢測用微流道、微機電系統及各種微加工領域之用,使其擁有加工後表面平整而不需再二次加工之優勢。

解決的問題或達成的功效:
藉由輸入一高密度能量將該微型工具軸前端材料熔化並凝固形成一微球體,並將此成型體進行一複合電鍍以沉積研磨顆粒,進而完成一可作為研磨或微切削加工之微型球狀磨削結構。 不僅具有可批量製造、製程簡單、成本低與高品質等多項優點,並且可用於微模具成型、除毛邊、表面微銑削及表面微研磨等精微加工,諸如凹型球面微模具、印刷電路板(Print Circuit Board,PCB)、生醫檢測用微流道、微機電系統及各種微加工領域之用,使其擁有加工後表面平整而不需再二次加工之優勢,此外,其加工面亦比一般球刀來得大,可側向進給加工出底部形狀超過180度之微細槽。

應用領域:
關於一種微型球狀磨削結構之製造方法

適用產品:
精密工業

IPC:
B24D7/18 B24D18/0018

Claim 1:
1.一種微型球狀磨削結構,係包括:複數個研磨顆粒,該複數個研磨顆粒係定量容置於一電鍍液中,且該複數個研磨顆粒係可為鑽石、碳化矽、立體氮化硼或氧化鋁;以及一微球工具軸,該微球工具軸係用以沉積該複數個研磨顆粒。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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