整合網版印刷技術之低表面粗糙度、圖案化透明電極製作法
 專利名稱 |
具有低表面粗糙度之圖案化透明電極製造方法 |
| 申請日 (校編號) |
2014/12/10 (103038TW) |
| 專利證書號 |
I497533 中華民國 |
| 專利權人 |
國立中央大學 |
| 發明人 |
何正榮、陳建榮、連育維 |
| 技術摘要： |
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| 本發明為一種具有低表面粗糙度之圖案化透明電極製造方法，首先提供圖案化基板，其以複數個凹槽構成一圖案。另外，再提供具有與前述圖案形狀對應的圖案開口的圖案化模板。之後將圖案化模板放置在圖案化基板上並進行對位，導入導電墨水使其透過圖案開口而填入凹槽中，最後再利用熱壓技術或塗佈技術施做於圖案化基板的圖案面，以進行表面平整度修飾處理並降低由導電墨水形成的透明電極的表面粗糙度。 |
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| 解決的問題或達成的功效： |
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| 一、可使導電墨水完全充填於圖案化基板的凹槽中，再配合熱壓技術或塗佈技術進行簡易的表面修飾處理，可以進一步降低透明電極與基板之間的表面粗糙度
二、不需清除非凹槽部分多餘的導電墨水，可縮短製程時間。 |
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| 應用領域： |
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| 應用於製作各種光電元件，如液晶面板、觸控螢幕及太陽能電池等 |
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| 適用產品： |
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| 液晶面板、觸控螢幕及太陽能電池等 |
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| IPC： |
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| H01B-005/14(2006.01);B32B-037/06(2006.01) |
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| Claim 1： |
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| 1.一種具有低表面粗糙度之圖案化透明電極製造方法，其包括下列步驟：提供一圖案化基板，該圖案化基板上以複數個凹槽構成一圖案；提供一圖案化模板，該圖案化模板具有與該圖案形狀對應之至少一圖案開口；填入一導電墨水於該些凹槽中，其係將該圖案化模板放置於該圖案化基板之圖案面上並進行對位，導入該導電墨水使該導電墨水透過該至少一圖案開口填入該些凹槽中；以及進行表面平整度修飾處理，其係利用熱壓技術或塗佈技術施作於該圖案面，以降低該導電墨水形成之一透明電極之表面粗糙度。 |
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| 相關圖片： |
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