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應用於表面增強拉曼散射(SERS)與光催化材料奈米纖維均勻附著奈米銀粒子之方法 Fabrication of uniform Ag/TiO2 nanoheterostructures for SERS and photocatalytic properties
專利名稱 於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法
申請日 (校編號) 2014/05/26  (103012TW)
專利證書號 I526591 中華民國
專利權人 國立中央大學
發明人 李勝偉、游沅沅、楊智傑、張仍奎、張宏臺


技術摘要:
一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法,其包括下列步驟:A)提供由半導體材料製成之纖維,纖維的直徑介於50-1000nm;B)於纖維表面附著抗體;C)令銀離子藉由與抗體之間的電子親和力而聚集於纖維表面;以及D)激發該半導體材料,使銀離子還原為銀粒子。 本發明主要是利用抗體作為半導體材料與銀離子之間的介質,讓銀離子可隨著抗體而均勻聚集於纖維表面,而後更利用半導體材料可被激發的特性,讓銀離子得到電子而還原為銀粒子,這些銀粒子即可均勻分佈在纖維表面。

解決的問題或達成的功效:
提供一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法,有效地令銀粒子均勻附著於半導體纖維表面,從而解決習用技藝中銀粒子經常分佈不均的問題。

應用領域:
半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子

適用產品:
半導體

IPC:
D06M-011/83(2006.01);D06M-010/04(2006.01);B22F-009/24(2006.01)

Claim 1:
1.一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法,包括下列步驟:A)提供由直接能隙半導體材料製成之纖維,纖維的直徑介於50-1000nm;B)於纖維表面附著抗體;C)令銀離子藉由與抗體之間的電子親和力而聚集於纖維表面;以及D)激發該直接能隙半導體材料,使銀離子還原為銀粒子。

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