應用於表面增強拉曼散射(SERS)與光催化材料奈米纖維均勻附著奈米銀粒子之方法 Fabrication of uniform Ag/TiO2 nanoheterostructures for SERS and photocatalytic properties
 專利名稱 |
於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法 |
| 申請日 (校編號) |
2014/05/26 (103012TW) |
| 專利證書號 |
I526591 中華民國 |
| 專利權人 |
國立中央大學 |
| 發明人 |
李勝偉、游沅沅、楊智傑、張仍奎、張宏臺 |
| 技術摘要： |
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| 一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法，其包括下列步驟：A)提供由半導體材料製成之纖維，纖維的直徑介於50-1000nm；B)於纖維表面附著抗體；C)令銀離子藉由與抗體之間的電子親和力而聚集於纖維表面；以及D)激發該半導體材料，使銀離子還原為銀粒子。
本發明主要是利用抗體作為半導體材料與銀離子之間的介質，讓銀離子可隨著抗體而均勻聚集於纖維表面，而後更利用半導體材料可被激發的特性，讓銀離子得到電子而還原為銀粒子，這些銀粒子即可均勻分佈在纖維表面。 |
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| 解決的問題或達成的功效： |
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| 提供一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法，有效地令銀粒子均勻附著於半導體纖維表面，從而解決習用技藝中銀粒子經常分佈不均的問題。 |
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| 應用領域： |
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| 半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子 |
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| 適用產品： |
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| 半導體 |
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| IPC： |
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| D06M-011/83(2006.01);D06M-010/04(2006.01);B22F-009/24(2006.01) |
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| Claim 1： |
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| 1.一種於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法，包括下列步驟：A)提供由直接能隙半導體材料製成之纖維，纖維的直徑介於50-1000nm；B)於纖維表面附著抗體；C)令銀離子藉由與抗體之間的電子親和力而聚集於纖維表面；以及D)激發該直接能隙半導體材料，使銀離子還原為銀粒子。 |
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