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熱交換模組 Heat Exchanger Module
專利名稱 熱交換模組 Heat Exchanger Module
申請日 (校編號) 2015/01/19  (104002TW)
2015/06/08  (104002CH)
專利證書號 I529365 中華民國
2999578 中國
專利權人 國立中央大學
發明人 楊建裕、曾彥碩


技術摘要:
一種熱交換模組包括一第一蓋板、一第二蓋板以及多個板件。第一蓋板具有一第一流體入口、一第一流體出口、一第二流體入口及一第二流體出口。第二蓋板與第一蓋板相對設置。板件設置於第一蓋板與第二蓋板之間。該些板件分別具有二個第一流體開口及二個第二流體開口,且部分該些第一流體開口或該些第二流體開口的形狀與其他該些第一流體開口或該些第二流體開口的形狀相異。

解決的問題或達成的功效:
本發明的熱交換模組藉由部分第一流體開口或第二流體開口的孔徑小於其他第一流體開口或第二流體開口的孔徑,可使流體均勻地分布於流道內,以提高熱交換效率。

應用領域:
關於一種熱交換模組 關於一種平板式熱交換模組。

適用產品:
熱交換器

IPC:
F28F-013/08(2006.01)

Claim 1:
1.一種熱交換模組,包括:一第一蓋板,具有一第一流體入口、一第一流體出口、一第二流體入口及一第二流體出口;一第二蓋板,與該第一蓋板相對設置;以及多個板件,設置於該第一蓋板與該第二蓋板之間,各該些板件分別具有二個第一流體開口及二個第二流體開口,且部分該些板件的第一流體開口或該些板件的第二流體開口的開口面積與其他相鄰連通的該第一流體開口或該第二流體開口的開口面積相異。

聯繫方式
聯絡人:研發處智權技轉組 與我連絡
電話:03-4227151 #27076、27077 網址:http://www.caic.ncu.edu.tw/
地 址: 32001桃園市中壢區中大路300號
 
                 
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